網(wǎng)上有很多關(guān)于廣東100g光模塊外殼,數(shù)據(jù)中心高速光模塊互聯(lián)技術(shù)進(jìn)階的知識(shí)，也有很多人為大家解答關(guān)于廣東100g光模塊外殼的問題，今天瑞達(dá)豐光模塊外殼加工廠(www.xindifood.com)為大家整理了關(guān)于這方面的知識(shí)，讓我們一起來看下吧!

本文目錄一覽：

1、廣東100g光模塊外殼

2、100g光模塊發(fā)光功率應(yīng)該是多大？

廣東100g光模塊外殼

基于網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)量的蓬勃增長，數(shù)據(jù)中心對(duì)帶寬的需求越來越高，原來通過多鏈路捆綁還能滿足需求，而如今云計(jì)算、在線游戲、在線高清視頻都需要大量的網(wǎng)絡(luò)帶寬，簡單地增加鏈路已經(jīng)無法滿足。比如傳統(tǒng)數(shù)據(jù)中心上行基本10G互連端口，捆綁到8個(gè)也就是80G帶寬，如果再增加鏈路成本太高，很多網(wǎng)絡(luò)設(shè)備也無法支持再多的端口捆綁，所以只能需求具有更高轉(zhuǎn)發(fā)速率的端口設(shè)備，40G/100G就是在這樣的巨大需求背景下產(chǎn)生的。現(xiàn)在40G/100G已經(jīng)規(guī)模飛入普通數(shù)據(jù)中心里，成為大型數(shù)據(jù)中心的必備選項(xiàng)，數(shù)據(jù)中心互連出口基本都部署數(shù)個(gè)40G或100G互連端口，將數(shù)據(jù)中心的對(duì)外訪問帶寬提升到100G以上，甚至可達(dá)到1T。在這次網(wǎng)絡(luò)提速的大潮中，光模塊是關(guān)鍵器件，若沒有100G的光模塊，一切都無從談起，幸運(yùn)的是100G光模塊技術(shù)難度已經(jīng)為人所攻破，不過這部分技術(shù)還存在不少問題，仍在不斷的發(fā)展之中，本文就來說一說這方面的技術(shù)進(jìn)階。

高速光模塊一般指的是40G/100G以上傳輸?shù)墓饽K，實(shí)現(xiàn)具有一定技術(shù)難度，尤其是傳輸距離上難有突破，100G光模塊傳輸距離難以達(dá)到10KM以上，技術(shù)門檻高也導(dǎo)致100G這類高速光模塊價(jià)格奇高，購買一個(gè)100G光模塊需要數(shù)萬元，甚至比一臺(tái)網(wǎng)絡(luò)設(shè)備還要昂貴，延緩了100G光模塊在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用的普及。不過，這個(gè)發(fā)展趨勢(shì)是不可逆轉(zhuǎn)的，就像我們使用的電腦和手機(jī)，運(yùn)行速度越來越快，只要技術(shù)在進(jìn)步，速度就會(huì)不斷提升。高速光模塊技術(shù)也在不斷發(fā)展。當(dāng)前最為成熟的要數(shù)PLC技術(shù)，還有基于InP集成技術(shù)，以及基于硅光子的集成技術(shù)。

PLC（Planar Lightwave Circuit）叫做平臺(tái)光波導(dǎo)技術(shù)，指的是光波導(dǎo)位于一個(gè)平面內(nèi)，其制作工藝與傳統(tǒng)的半導(dǎo)體制作工藝兼容，并比傳統(tǒng)光學(xué)組裝工藝更加便宜，封裝技術(shù)好。PLC有兩種基本結(jié)構(gòu)：一種是矩形光波導(dǎo)，光芯層為柱形；一種是脊形光波導(dǎo)，光芯層是一個(gè)長方形上面再摞一個(gè)長方形，兩個(gè)長方形組成的脊形。PLC技術(shù)核心是采用集成光學(xué)工藝根據(jù)功能要求制成各種平面光波導(dǎo)，有的還要在一定的位置上沉積電極，然后光波導(dǎo)再與光纖或光纖陣列耦合，采用高度集成的制備技術(shù)，分路數(shù)最多達(dá)128路。采用光刻、生長和干法刻蝕工藝，在石英襯底上形成掩埋光波導(dǎo)，實(shí)現(xiàn)光功率分配，是光分路器生產(chǎn)的最佳技術(shù)。現(xiàn)在的高速光模塊多采用這種技術(shù)，從生產(chǎn)工藝上來講與低速高模塊差不多，只不過要求制作工藝密度上更高而已，單位面積上布置的器件和芯數(shù)更多。PLC可以采用不同的介質(zhì)實(shí)現(xiàn)，鈮酸鋰鍍鈦光波導(dǎo)、硅基沉積二氧化硅光波導(dǎo)、InGaAs/InP光波導(dǎo)和聚合物光波導(dǎo)等等，這些不同材質(zhì)的成本、傳輸效率上都會(huì)有一些差異，各個(gè)優(yōu)缺點(diǎn)，在此不再一一詳述。總之，PLC技術(shù)并不算是一項(xiàng)全新技術(shù)，依然借用了很多原有的光技術(shù)，借助先進(jìn)的制作工藝，達(dá)到提升單個(gè)光模塊傳輸帶寬的目的。

當(dāng)光模塊的速度從10G提升到40G或者100G時(shí)，采用PLC技術(shù)還能滿足，如果還要提升，達(dá)到400G甚至1T時(shí)，這種技術(shù)就有些吃不消了。當(dāng)前的技術(shù)工藝還沒有辦法達(dá)到這樣的帶寬密度，如果通過將光模塊制作得更大來實(shí)現(xiàn)，顯然不是一個(gè)好辦法，而且PLC隨著制造工藝的復(fù)雜度增加，大大增加了制作成本，這也使得PLC類的光模塊價(jià)格始終處于高位，無法降低，于是硅光子技術(shù)出現(xiàn)了。這是一種基于硅光子學(xué)的低成本、高速的光通信技術(shù)，用激光束替代電子信號(hào)傳輸數(shù)據(jù)。這種低成本技術(shù)不僅可以大幅降低數(shù)據(jù)中心擴(kuò)容的成本，而且還在速率上突破摩爾定律的壽命（若按照摩爾定律，以太網(wǎng)傳輸速率是不可能達(dá)到1T），使得單端口的帶寬可以突破1T，這是2016年以來非常受人關(guān)注的數(shù)據(jù)中心新技術(shù)。不過，硅光子技術(shù)與光纖的耦合還存在技術(shù)難題，如何將10微米纖芯的光纖與只有0.35到0.5微米尺寸的波導(dǎo)對(duì)準(zhǔn)，在晶圓級(jí)的檢測(cè)存在挑戰(zhàn)。令人欣慰的是還是有些廠家突破了這些技術(shù)難度，制作出了一些硅光子光模塊，并進(jìn)行正式售賣，硅光子光模塊克服了100G高速光模塊傳輸距離過短的問題。雖然這些光模塊還不能提供200G及以上速率，但是相信隨著技術(shù)的不斷完善，肯定可以在未來實(shí)現(xiàn)。現(xiàn)在以太網(wǎng)標(biāo)準(zhǔn)組織已經(jīng)著手制定400G的傳輸標(biāo)準(zhǔn)，這說明從技術(shù)理論上來講是存在可能的，不然也不會(huì)去制定這類傳輸標(biāo)準(zhǔn)。

光子集成也是未來高速光模塊可能會(huì)選用的一種技術(shù)，以介質(zhì)波導(dǎo)為中心集成光器件的光波導(dǎo)型集成回路，即將若干光器件集成在一片基片上，構(gòu)成一個(gè)整體，器件之間以半導(dǎo)體光波導(dǎo)連接，形成高速轉(zhuǎn)發(fā)的光模塊。光子集成是光纖通信最前沿、最有前途的領(lǐng)域，它是滿足未來網(wǎng)絡(luò)帶寬需求的最好辦法之一。當(dāng)然，光子集成光模塊的制造并不是一件容易的事情，光子器件具有三維結(jié)構(gòu)，制作時(shí)需要在不同材料多個(gè)薄膜介質(zhì)層上重復(fù)地沉積和蝕刻才能實(shí)現(xiàn)，這類復(fù)雜技術(shù)預(yù)計(jì)只能到400G時(shí)才有機(jī)會(huì)看到。

數(shù)據(jù)中心高速光模塊技術(shù)仍在不斷發(fā)展中，一旦有突破對(duì)數(shù)據(jù)中心提升網(wǎng)絡(luò)帶寬是非常有益的。在很大程度上，高速光模塊的技術(shù)阻礙了數(shù)據(jù)中心向更高的網(wǎng)絡(luò)帶寬發(fā)展。從以往的網(wǎng)絡(luò)帶寬提升過程來看，一旦更高速率的光模塊被設(shè)計(jì)實(shí)現(xiàn)出來，并具備商用條件后，很快就會(huì)在實(shí)際網(wǎng)絡(luò)中掀起更新?lián)Q代的熱潮，所有與其配套的網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、光纖、網(wǎng)絡(luò)芯片等很快也會(huì)配合支持，所以光模塊技術(shù)的發(fā)展水平?jīng)Q定了數(shù)據(jù)中心整體帶寬水平，是數(shù)據(jù)中心提升網(wǎng)絡(luò)帶寬的最為關(guān)鍵一環(huán)。

100g光模塊發(fā)光功率應(yīng)該是多大？

不同型號(hào)參數(shù)的模塊功耗是不同的，同型號(hào)各品牌也稍有差別。千兆一般1W左右；SFP+萬兆一般1.2-1.5w；XFP萬兆短距1.5-2w，長距3.5w；100G根據(jù)封裝不同，一般3.5-9w。

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