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  • 光模塊外殼資訊

    我們公司是做光模塊外殼

    作者:網(wǎng)絡(luò)投稿            發(fā)布時(shí)間:2023-03-21 00:00            閱讀次數(shù):113

    網(wǎng)上有很多關(guān)于我們公司是做光模塊外殼,3D打印改溫濕度檢測(cè)盒子外殼的知識(shí),也有很多人為大家解答關(guān)于我們公司是做光模塊外殼的問(wèn)題,今天瑞達(dá)豐光模塊外殼加工廠(www.xindifood.com)為大家整理了關(guān)于這方面的知識(shí),讓我們一起來(lái)看下吧!

    本文目錄一覽:

    1、我們公司是做光模塊外殼

    2、通信器件電子陶瓷外殼是什么?

    我們公司是做光模塊外殼

    首先簡(jiǎn)單介紹今天的主角--某果科技的溫濕度檢測(cè)報(bào)警盒子,如圖:

    正面

    由于該盒子內(nèi)置300mah軟包鋰電池只夠工作一天多兩天(檢測(cè)頻率為30分鐘一次),所以初次改過(guò)用dc3.5接口直接外置一顆18650電池供電,后來(lái)發(fā)現(xiàn)每次要拔插電池更換,很不方便,所以便產(chǎn)生用3D打印改外殼的想法。

    我們看看盒子拆開(kāi)后內(nèi)部情況:

    電池之前已經(jīng)被我取下來(lái),盒子的后蓋上有一個(gè)第一次改裝時(shí)我用激光切割機(jī)切的一個(gè)dc3.5母座的孔。

    改裝需要:

    一、兩節(jié)18650電池;因?yàn)樵凶映叽缡?2mm*42mm*19mm,取寬度42mm剛好夠兩節(jié)18650電池。所以改裝后的盒子尺寸定為130*42*23mm。

    二、一塊帶保護(hù)板的TP4056 5v1A的充電模塊;由于原盒子主板自帶的充電模塊充電速度較慢,且充電時(shí)充電芯片發(fā)熱會(huì)影響溫度傳感器容易導(dǎo)致溫度過(guò)高報(bào)警。所以需要單獨(dú)加一塊充電模塊,并且需要把充電模塊安放在遠(yuǎn)離溫濕度主板的一端。

    三、兩對(duì)單顆18650電池正負(fù)極鎳片;

    四、電線若干;

    五、3D打印完成的新外殼。

    經(jīng)過(guò)組裝后通電測(cè)試:

    裝上電池后測(cè)試:

    最后把充電模塊安裝到位后:

    最后蓋上蓋子,并通過(guò)UV打印把舊盒子上的盒子鏈接二維碼及物理地址信息打印在新盒子上:

    機(jī)身側(cè)面:

    最后把它放回機(jī)房適當(dāng)?shù)奈恢茫?/p>

    總結(jié):由于這是我第一次做這類(lèi)外殼,經(jīng)驗(yàn)不足,過(guò)程中第一次主板芯片螺絲孔對(duì)不正,充電模塊充電口位置也對(duì)不上。第二次把電池鎳片裝上,線焊接好,最后安裝充電模塊時(shí)發(fā)現(xiàn)空間不足,裝不進(jìn)去。然后再經(jīng)過(guò)多次精心測(cè)量與及抽取局部進(jìn)行3D打印進(jìn)行對(duì)比,第三個(gè)盒子才最終成功安裝。然后最后安裝發(fā)現(xiàn)主板螺絲孔太小找不到合適的螺絲,所以再用3D打印兩顆螺絲才能把主板卡住。

    18650正負(fù)極方向一般是負(fù)極靠近充電模塊,因?yàn)檎龢O有泄壓閥,有的充電模塊發(fā)熱量較大,有可能會(huì)高溫影響使泄壓閥進(jìn)行了保護(hù)。這個(gè)觀點(diǎn)純屬我個(gè)人憑理解電池內(nèi)部結(jié)構(gòu)原理與及一般市面上產(chǎn)品結(jié)果所猜測(cè)得出的結(jié)果,如有錯(cuò)誤理解請(qǐng)留言指出。

    至于為什么要使用帶保護(hù)板的TP4056,主要原因是我把盒子進(jìn)行第一次改裝的時(shí)候發(fā)現(xiàn)主板原電池帶保護(hù)板,與及測(cè)試發(fā)現(xiàn)不加保護(hù)板直接用18650電池給主板供電會(huì)導(dǎo)致18650電池過(guò)放。

    通信器件電子陶瓷外殼是什么?

    通信器件電子陶瓷外殼是用陶瓷模具做出的、用于保護(hù)內(nèi)部光通信模塊的構(gòu)件。電子陶瓷是通信元器件核心材料,具有良好的支撐及氣密保護(hù)性。實(shí)現(xiàn)芯片或通信模塊電路與外部的互聯(lián),實(shí)現(xiàn)高速率電信號(hào)與光信號(hào)的傳輸,耦合和變換。

    電子陶瓷的下游主要是電子元器件,最終應(yīng)用于終端產(chǎn)品,其應(yīng)用領(lǐng)域非常廣闊。

    以上就是關(guān)于我們公司是做光模塊外殼,3D打印改溫濕度檢測(cè)盒子外殼的知識(shí),后面我們會(huì)繼續(xù)為大家整理關(guān)于我們公司是做光模塊外殼的知識(shí),希望能夠幫助到大家!

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