供應(yīng)東莞實(shí)惠的光模塊外殼

網(wǎng)上有很多關(guān)于供應(yīng)東莞實(shí)惠的光模塊外殼,東莞銘普光磁股份有限公司 關(guān)于取得發(fā)明專利證書的公告的知識(shí)，也有很多人為大家解答關(guān)于供應(yīng)東莞實(shí)惠的光模塊外殼的問題，今天瑞達(dá)豐光模塊外殼加工廠(www.xindifood.com)為大家整理了關(guān)于這方面的知識(shí)，讓我們一起來看下吧!

本文目錄一覽：

1、供應(yīng)東莞實(shí)惠的光模塊外殼

供應(yīng)東莞實(shí)惠的光模塊外殼

證券代碼：002902 證券簡稱：銘普光磁 公告編號(hào)：2020-108

本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整，沒有虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。

東莞銘普光磁股份有限公司(以下簡稱“公司”)于近日取得一項(xiàng)中華人民共和國國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局頒發(fā)的發(fā)明專利證書,具體情況如下：

證書號(hào)：第4065596號(hào)

發(fā)明名稱：支持MDIO通信的電平轉(zhuǎn)換電路、電平轉(zhuǎn)換方法及PAM光模塊

專利號(hào)： ZL 2019 1 0715996.7

專利類型：發(fā)明專利

專利申請日：2019年08月02日

專利權(quán)人：東莞銘普光磁股份有限公司

授權(quán)公告日：2020年11月03日

專利權(quán)期限：20年（自申請日起算）

本發(fā)明提供了一種支持MDIO通信的電平轉(zhuǎn)換電路及電平轉(zhuǎn)換方法，包括：MCU與DSP的數(shù)據(jù)通信接口連接，MCU的GPIO接口與DSP連接；MCU通過控制GPIO接口輸出的電平狀態(tài)控制DSP的工作狀態(tài)；MCU的數(shù)據(jù)通信接口與DSP的數(shù)據(jù)通信接口之間的每根連接線與上拉電阻的一端、下拉電阻的一端連接，上拉電阻和下拉電阻用于在進(jìn)行MDIO通信時(shí)，進(jìn)行MCU與DSP之間的電平轉(zhuǎn)換。本發(fā)明的電平轉(zhuǎn)換電路是通過在MCU的數(shù)據(jù)通信接口與DSP的數(shù)據(jù)通信接口之間的每根連接線分別連接上拉電阻和下拉電阻的方式實(shí)現(xiàn)的電平轉(zhuǎn)換，在進(jìn)行MDIO通信時(shí)，能夠滿足DSP的電平需求，成本低，電路結(jié)構(gòu)簡單，占用空間小，可靠性好。

上述發(fā)明專利的取得不會(huì)對公司生產(chǎn)經(jīng)營造成重大影響，但有利于充分發(fā)揮公司自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)優(yōu)勢，完善知識(shí)產(chǎn)權(quán)保護(hù)體系，對公司開拓市場及推廣產(chǎn)品產(chǎn)生積極的影響，形成持續(xù)創(chuàng)新機(jī)制，提升公司核心競爭力。

特此公告。

東莞銘普光磁股份有限公司

董事會(huì)

2020年11月4日

以上就是關(guān)于供應(yīng)東莞實(shí)惠的光模塊外殼,東莞銘普光磁股份有限公司 關(guān)于取得發(fā)明專利證書的公告的知識(shí)，后面我們會(huì)繼續(xù)為大家整理關(guān)于供應(yīng)東莞實(shí)惠的光模塊外殼的知識(shí)，希望能夠幫助到大家！