光通訊模塊外殼

網(wǎng)上有很多關于光通訊模塊外殼,高通芯片出現(xiàn)嚴重大面積漏洞丨MacBook Air 將推出多彩外殼的知識，也有很多人為大家解答關于光通訊模塊外殼的問題，今天瑞達豐光模塊外殼加工廠(www.xindifood.com)為大家整理了關于這方面的知識，讓我們一起來看下吧!

本文目錄一覽：

1、光通訊模塊外殼

2、汕尾市栢林電子封裝材料有限公司介紹？

光通訊模塊外殼

據(jù)安全研究人員報告，近日高通芯片出現(xiàn)了一個新的安全漏洞，這個漏洞出現(xiàn)在 5G 調制解調器數(shù)據(jù)服務中。

這個漏洞覆蓋了大量的高通芯片設備，利用這個漏洞黑客可以通過特洛伊木馬的 Android 應用遠程攻擊該設備。

目前據(jù)粗略估算來看，這個設備將覆蓋 30% 以上的高通設備，也就是說影響范圍達到數(shù)億的量級，漏洞被稱為 (CVE-2020-11292) ，主要影響的就是 QMI 專有協(xié)議通訊設備。

不過這個問題是可以被修復的，高通表示已經(jīng)發(fā)布了修復程序，但是需要各廠商及時推出各機型的安全補丁。

作為蘋果最大的代工廠之一，富士康又因為招不到人而發(fā)愁，本月推出了一系列的獎金激勵計劃。

近日富士康第三次增加獎金額度，如今只要是滿足條件的員工就可以領取高達 7500 元的獎金。

據(jù)富士康的招聘公告來看，增加的獎金是給鄭州工廠的新員工，如果這些新員工工作 90 天，并且在崗至少 55 天，就可以獲得獎金。

據(jù)內部人士表示，富士康本次增加獎金招人的主要原因還是因為蘋果在為下一代 iPhone 做準備，以及目前蘋果其他產品也都需要大量人手來進行組裝。

根據(jù)曝光人員消息表示，已經(jīng)有蘋果內部人員看到了一些類似于新款 iMac 一樣彩殼的 MacBook 產品。

從中推測，未來蘋果還是將延續(xù) Air 中端系列的產品線統(tǒng)一策略，MacBook Air 應該也將用上多彩的鋁殼外觀。

根據(jù)之前的爆料來看，新款的 MacBook Air 將采用 M2 芯片，外觀更加輕薄，不過全面屏沒有那么快搭載上。

按照目前的產品線來看，iMac 采用的是多彩鋁殼，iPad Air 采用的是多彩鋁殼，iPhone 采用的也是多彩選擇，那么 MacBook Air 采用多彩造型也并不意外。

汕尾市栢林電子封裝材料有限公司介紹？

簡介：栢林電子封裝材料有限公司位于廣東省汕尾市，是武漢理工大學材料學院的合作企業(yè)。公司專注于電子封裝領域預成型焊片和焊絲的開發(fā)和精密制造，致力于新焊料在電子封裝行業(yè)中的應用。

主要產品（Au80Sn20,In基焊料，Sb基焊料，銀焊料等低中高溫焊料片）廣泛應用于大功率LED、激光器的芯片焊接，密閉性封裝外殼的焊接，太陽能面板的焊接以及光通訊器件的焊接等。

公司擁有專業(yè)的技術團隊，具有完備的產品研發(fā)、試制和量產的人才儲備和硬件設施，能夠滿足客戶對不同產品形狀和尺寸的要求，保證制造精度。

并能針對焊料特性和選用為客戶提供優(yōu)質的技術咨詢與服務。

以上就是關于光通訊模塊外殼,高通芯片出現(xiàn)嚴重大面積漏洞丨MacBook Air 將推出多彩外殼的知識，后面我們會繼續(xù)為大家整理關于光通訊模塊外殼的知識，希望能夠幫助到大家！