光模塊外殼哪些公司做

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光模塊外殼哪些公司做

QSFP-DD作為400G光學器件最小尺寸的封裝，可提供較高的端口密度，且可向后兼容QSFP+/QSFP28封裝，備受供應商熱捧。如今，不少供應商紛紛都推出了400G QSFP-DD產品，如400G QSFP-DD光模塊、400G QSFP-DD DAC/AOC等。那么您對QSFP-DD封裝了解多少？本文將帶您重新認識QSFP-DD封裝，了解它與QSFP+/QSFP28/QSFP56以及OSFP/CFP8/COBO封裝的區別。

QSFP-DD封裝概述

QSFP-DD（也稱QSFP56-DD）即雙密度四通道小型可插拔封裝，是一種新型高速可插拔模塊的封裝，符合IEEE802.3bs和QSFP-DD MSA標準。該封裝的電氣接口擁有8通道，通過NRZ調制技術每通道的數據速率可達25Gb/s，實現200G的網絡傳輸；通過PAM4調制技術每通道的數據速率可高達50Gb/s，實現400G的網絡傳輸，適用于高性能計算數據中心、云網絡。

QSFP-DD優勢表現在以下方面：

具備向后兼容性，可兼容QSFP+/QSFP28/QSFP56等QSFP封裝；

采用2×1堆疊式集成籠和連接器，可支持單高和雙高籠式連接器系統；

采用SMT連接器和1xN保持架，籠式設計和光模塊外殼優化可實現每個模塊至少12瓦的熱容。而更高的熱容能夠降低光模塊對散熱功能要求，從而減少了一些不必要的成本。

在設計QSFP-DD時MSA工作小組充分考慮到用戶使用的靈活性，采用了ASIC設計，支持多種接口速率，可向后兼容（兼容QSFP+/QSFP28），從而降低端口成本和設備部署成本。

總而言之，QSFP-DD是一種高速、小型、可插拔且低功耗的封裝，它將會成為400G的主流封裝之一。那么QSFP-DD與以往的QSFP+/QSFP28/QSFP56有何區別？又與OSFP/CFP8/COBO等其他400G封裝有何區別呢？

QSFP-DD與QSFP+/QSFP28/QSFP56的區別

雖然QSFP-DD與QSFP+/QSFP28/QSFP56同屬于QSFP封裝，尺寸相同，但他們之間仍然存在著一些差異性，那么他們到底有何區別呢？

結構

在結構上，QSFP-DD與QSFP+/QSFP28/QSFP56在主板機械接口的深度、電氣接口的通道數以及集成電路數上存在著些許差異。具體如下：

主板機械接口深度——MSA小組人員在設計QSFP-DD時，為了讓QSFP-DD與QSFP+/QSFP28/QSFP56擁有相同的端口密度，且能夠容納額外的一排觸點，主板上的機械接口比QSFP+/QSFP28/QSFP56的稍微深一點。

電氣接口的通道數——由上可知，QSFP-DD封裝配備8通道電氣接口，相對于4通道電氣接口的QSFP+/QSFP28/QSFP56封裝而言，電氣接口的通道數翻倍，這也歸功于QSFP-DD封裝有一排額外的觸點。

集成電路數——雖然QSFP-DD與QSFP+/QSFP28/QSFP56的尺寸相同，但由于QSFP-DD擁有8通道電氣接口，因此相對于4通道電氣接口的QSFP+/QSFP28/QSFP56而言，其集成電路數（即ASIC）及密度提升一倍。

帶寬&應用

由上可知，QSFP-DD的最大帶寬可達400Gbps，而QSFP+/QSFP28/QSFP56最大帶寬分別只能達到40Gbps/100Gbps/200Gbps，QSFP-DD遠遠高于QSFP+/QSFP28/QSFP56。也正因如此，QSFP-DD一般作為400G光模塊和400G高速線纜（即DAC和AOC）的封裝，用于400G數據中心互連，解決數據中心之間的海量數據高速遷移問題；而QSFP+/QSFP28/QSFP56則分別用于40G/100G/200G光模塊和高速線纜的封裝，用于40G/100G/200G網絡互連。

兼容性

QSFP-DD具備向后兼容性，支持現有QSFP+/QSFP28/QSFP56封裝的模塊或連接器插入到QSFP-DD的端口上；但QSFP+/QSFP28/QSFP56端口上卻不能支持使用QSFP-DD封裝的模塊或連接器。

簡而言之，QSFP-DD封裝在延續以往封裝優勢的基礎上進行了技術升級，提高了帶寬，更能滿足了大帶寬網絡應用。與此同時，向后兼容性，可有效減少了設備的更換，節省網絡升級成本。

QSFP-DD與OSFP/CFP8/COBO的區別

雖然QSFP-DD（QSFP56-DD）與OSFP/CFP8/COBO都是400G封裝，但這四種400G封裝存在著一定優劣勢，如下：

QSFP-DD——由上可知，該封裝可與現有的QSFP+/QSFP28兼容，尺寸小，維護便捷。

OSFP——該封裝也是采用8通道電氣接口，每通道的數據速率為50Gbps，自帶散熱器，可很大程度上提高散熱性能；但新的接口標準，與現有的光電接口不兼容，比QSFP-DD的尺寸略大，需要更大面積的印刷電路板（PCB），功耗高。

CFP8——相當于是對CFP4的高速演進版，其電氣接口的通道可為8通道也可為16通道（16通道居多），可快速投入市場，適用于電信回傳；但成本較高，尺寸和功耗大。

COBO——與上述封裝不同的是，它將光模塊放置在PCB板中，不受限前面板的接口密度，且可利用主板散熱，散熱好，尺寸小；但不支持熱插拔，后期維護較難。

也正因如此，QSFP-DD和OSFP成為了大多數供應商的首選封裝技術。只不過，QSFP-DD更適用于數據中心的應用，而OSFP封裝更適用于電信應用。

QSFP-DD仍會是800G的主流封裝嗎？

由上可知，相對于OSFP而言，QSFP-DD（QSFP56-DD）更適用于數據中心的應用。隨著東西向流量在數據中心集聚，數據中心內部帶寬壓力不斷增長，促使著高速光模塊在電信市場和數通市場的應用時間差距逐漸縮短，400G將率先在數據中心市場大規模應用，也就是說，QSFP-DD將受益于此首先迎來良好的發展前景。如今，400G開始迎來了發展黃金期，各大廠商紛紛推出QSFP-DD光模塊/DAC/AOC，搶占市場。

隨著400G大規模商用勢必會推動單波100G技術走向成熟，這也為800G的到來奠定了一定基礎。前不久，QSFP-DD800多源協議(MSA)組織發布了第一版QSFP-DD800收發器硬件規范，該規范致力于延續當前QSFP-DD封裝支持單通道速率為100Gbps的8通道的新一代QSFP-DD800，這也意味著800G仍然將沿用QSFP-DD，為網絡運營商帶來更大的成本優勢及商業價值。

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