作者：網絡投稿 發布時間：2023-03-14 00:00 閱讀次數：62
網上有很多關于光纖模塊外殼供應,行業迎發展新機遇的知識，也有很多人為大家解答關于光纖模塊外殼供應的問題，今天瑞達豐光模塊外殼加工廠(www.xindifood.com)為大家整理了關于這方面的知識，讓我們一起來看下吧!
1、光纖模塊外殼供應
作為5G網絡物理層的基礎構成單元，基站和傳輸設備中的核心部件，光模塊產業迎來了新一輪的發展機遇。華源美信HYMX預測，5G商用將大幅拉動光模塊需求增長，未來5G全國覆蓋需建設近千萬臺基站，潛在上億個高速光模塊的需求，前期市場需求超過300億元人民幣，整個市場空間累計超百億美元。目前5G已經成為全球關注的超級熱門話題，與2G、3G、4G相比，未來光纖通信行業5G地位不容小覷。
無論是最新的5G技術引入還是數據中心的大規模建設，背后都是為應對下游客戶對更大的傳輸帶寬和更高的傳輸速率要求，這推動了光模塊市場快速增長。
根據LightCounting預測，受益于5G網絡建設以及數據中心市場需求回暖，預計2020年全球光模塊市場規模將達到84.64億美元，同比增長28.34%。預計到2024年全球光模塊市場規模將超過150億美元。其中，光收組件如TOSA和ROSA的價值占比最高，約占73%的價值量，而在光收發組件中，實現電光轉換的激光器（DFB等）和光電轉換的探測器（APD等）等芯片器件則占據了近80%的價值量，而剩余的20%價值量則包括了各類元器件成本及封裝成本等。
5G前傳光模塊基本聚焦在25G300m和25G10km兩種型號，隨著2020年5G進入全面建設階段，基站建設量的提升直接帶動光模塊的需求激增。
隨著北美數據中心巨頭資本開支的復蘇和100G去庫存的告一段落，2020年400G的需求將大概率得到釋放，疊加爬坡期價格將穩定在高位，400G光模塊將為明年的光模塊市場注入新的有力增量。2020年光模塊產業在電信市場的25G前傳快速上量和數通市場400G逐漸起量的雙重驅動下進入高景氣。
根據OFC2019展會上各大公司發布的使用計劃，Google、Amazon等公司已經開始啟用400G光模塊，2020年400G光模塊需求有望大規模增長。此外，中國大部分數據中心計劃2019年底到2021年啟用400G。同時，北美云計算廠商資本開支呈現環比改善，預計光模塊采購量將持續增長。
光模塊是光通信系統的核心器件
在光纖通信中，光模塊是光通信系統的核心器件，它主要完成光電轉換和電光轉換。光模塊的工作原理是：在發送端，電信號經驅動芯片處理后驅動激光器發射出相應速率的調制光信號，通過光功率自動控制電路，輸出功率穩定的光信號。通過光纖傳送后，在接收端，一定速率的光信號輸入接收模塊后由光探測器轉換成電信號，再經前置放大器后輸出相應速率的電信號。
光模塊由多個光器件封裝而成，一般包括光發射組件（TOSA，含激光器芯片）、光接收組件（ROSA，含光探測器芯片）、驅動電路和光、電接口、導熱架、金屬外殼等。
光模塊可分為多種類型
按封裝類型可分為SFP+、SFP28、QSFP28、CFP2、QSFP-DD、OSFP等。其中，SFP、QSFP是一種緊湊型的光模塊標準，SFP用于電信領域較多、QSFP用于數據通信領域較多；CFP尺寸比SFP/QSFP更大，一般用于高速、長距傳輸。
按是否支持波分復用（WDM）應用分類有灰光模塊（不支持WDM）和彩光模塊（支持WDM）。
按傳輸速率可分為6G、10G、25G、40G、100G、200G、400G等。
光模塊內部的激光器芯片可分為VCSEL、DFB、EML，光探測器芯片可分為PIN、APD等。
光模塊產業鏈存在上下游的資源壁壘
上承光芯片、光器件，面向下游電信和數通市場。光模塊處于光通信產業鏈中游，上游是生產和封裝產品的原材料，主要包括光接收/發射次模塊（含發射芯片、接收芯片）、IC電芯片以及其他結構件，下游主要包括電信市場、數通市場和接入市場。光模塊廠商從上游采購光學和電子原件、芯片等原材料，經過集成、封裝、測試合格后向下游客戶供貨。
主要應用場景為數據寬帶、電信通訊、數據中心、光纖接入、智能電網、安防監控等領域，其中電信通訊網絡和數據中心網絡是光模塊的主要應用場景。作為支撐寬帶網絡、移動通信、云計算、物聯網、數字醫療等現代高科技的重要單元，光模塊占據產業鏈重要地位。
數據來源：中際旭創并購公告
解決上游芯片供應與取得下游大客戶訂單是贏得競爭的關鍵。
PAM4和DSP方案的應用改變400G光模塊電芯片供應格局，產業鏈變遷為光模塊廠商提供發展新機遇。目前產業界仍然沒有較好的模擬方案來實現PAM4調制，因此DSP方案成為光模塊廠商的唯一選擇。
DSP芯片的主要供應商僅有Inphi和Broadcom。根據產業鏈調研及北美相關上市公司披露的數據，DSP芯片的主要供應商包括Inphi、Broadcom、MaxLinear、MACOM等。
2020年，Inphi400GDSP芯片將有望占據50%以上的市場份額；同時，博通400GDSP芯片銷售有望在2020年實現4-4.5倍增長。因此市場上DSP主要的競爭對手目前僅有Inphi和Broadcom。
2013年，Finisar、Lumentum、Broadcom、Sumitomo四大巨頭合計占有約70%的市場份額，截至2018年，國外廠商份額下降，四者合計約占有42%的市場份額。
高速光模塊需求逐漸增加，光模塊更新換代加快，研發能力強、規模大、具有高速光模塊生產能力的企業將逐漸淘汰規模相對較小、研發能力相對較弱的企業。我國的光模塊CR543%，整體集中度不高，競爭較激烈。
國內主流的25G光模塊廠商包括有華工科技、中際旭創、海信、光迅科技、博創科技等企業，也有其他相對小型的光模塊生產企業，此外部分傳統光纖光纜企業和非傳統光通信相關領域的企業也將進入25G光模塊行業參與競爭，可預計未來光模塊行業的價格競爭將非常激烈。目前25G光模塊市場上華工科技、中際旭創和海信三家的份額相對較大。
鴻騰精密、光迅科技、蘇州旭創等國產光模塊企業自2016年份額開始顯著提升。2018年，光迅科技市占率約10%，鴻騰精密市占率約8.4%，中際旭創市占率約12.4%，三者合計占比約30.8%。
從2019深圳光博會以及公司官網數據來看，中際旭創具有最全的400G產品線，其次是新易盛，具有規模出貨能力，劍橋科技也在今年推出了新品。中際旭創擁有最成熟的技術和最高的產品良率，其它國內廠家推出演示樣品，但是尚未達到大批量出貨的能力。
在大規模光模塊廠商方面，水平及垂直整合現象頻出。光模塊廠商頻繁通過收購提高自身生產能力、技術實力及成本控制力。伴隨著云計算廠商資本開支的回暖和數據中心的進一步升級，400G光模塊有望在明年打開新的需求空間，提前布局400G產品線的光模塊廠商將核心受益。
技術進步和需求增長推動光模塊產品不斷迭代升級，一般而言數通市場平均2~3年一代，電信市場5~6年一代。相關廠商對新技術的角逐將成為常態，而優質龍頭企業有望搶得先機，進一步鞏固行業地位，在機遇與挑戰并存的時代脫穎而出。
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光纖傳感器作為光纖放大器光電元件的擴展產品。根據不同的掃描功能分為對射式和漫反射型號。帶玻璃光纖和金屬外殼的光纖傳感器可應用于高溫范圍。高品質丙烯酸的光纖傳感器適用于標準應用。光纖放大器的發射裝置和接收裝置處于一個外殼中。根據不同的型號，發射裝置發射紅外線或紅光光線。光纖放大器沒有透鏡，因為光纖傳感器必須與它相連接。
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