光模塊外殼采購(gòu)

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1、光模塊外殼采購(gòu)

光模塊外殼采購(gòu)

光模塊(optical module/transceiver)由外殼、PCBA（PCB空板+驅(qū)動(dòng)芯片）、光器件（雙纖：TOSA、ROSA；單纖：BOSA）組成。簡(jiǎn)單的說(shuō)，光模塊的作用就是光電轉(zhuǎn)換，發(fā)送端把電信號(hào)轉(zhuǎn)換成光信號(hào)，通過(guò)光纖傳送后，接收端再把光信號(hào)轉(zhuǎn)換成電信號(hào)。

作為一名合格的銷(xiāo)售，怎樣識(shí)別客戶(hù)信息要求？光模塊的速率、封裝、波長(zhǎng)、傳輸距離及兼容性成為了你必須要了解的項(xiàng)目。

光器件所能承載的無(wú)誤碼傳輸?shù)淖畲箅娦盘?hào)速率

百兆：155M

千兆：622M, 1.25G, 2.5G, 3G

萬(wàn)兆：4G, 8G, 10G

40G/100G/200G/400G

1. SFP封裝 LC/SC接口：SFP光模塊是一種小型可插拔光模塊，目前最高數(shù)率可達(dá)155M/622M/1.25G/2.55G/3G。SFP光模塊又包含了百兆SFP、千兆SFP、BIDI SFP、CWDM SFP和DWDM SFP。

2. SFP+封裝（ LC接口）：SFP+光模塊的外形和SFP光模塊是一樣的，只是支持的速率可以達(dá)到10G，常用于中短距離的傳輸。

3. XFP封裝（LC接口）：支持的速率可以達(dá)到10G，與SFP+光模塊相比，XFP內(nèi)部有CDR模塊，所以體積和功耗都比XFP大。

4. QSFP+封裝：QSFP+光模塊是一種四通道小型可熱插拔光模塊，支持與MPO和LC光纖跳線連接，相比SFP+光模塊尺寸更大。

5. X2、XENPAK封裝（SC接口）：X2、XENPAK光模塊多應(yīng)用與萬(wàn)兆以太網(wǎng)，通常與SC跳線連接，X2光模塊由XENPAK光模塊的標(biāo)準(zhǔn)演變而來(lái)，由于XENPAK光模塊安裝到電路板上時(shí)需要在電路板上開(kāi)槽，實(shí)現(xiàn)較復(fù)雜，無(wú)法實(shí)現(xiàn)高密度應(yīng)用，X2光模塊經(jīng)過(guò)改進(jìn)后體積只有XENPAK的一半左右，可以直接放到電路板上，因此適用于高密度的機(jī)架系統(tǒng)和PCI網(wǎng)卡應(yīng)用。

6. SFP28：支持的速率可以達(dá)到25G

7. CFP、SFP28：支持的速率可以達(dá)到40G

8. QSFP28：支持的速率可以達(dá)到40G

9. AOC、DAC

850nm 短距 300m-500m

1310nm 中長(zhǎng)距 2km 10km 20km

1550nm 長(zhǎng)距 40km 80km

CWDM 1270-1610nm

DWDM C21-C64

1. 雙纖

①. 雙纖特殊的X2 XENPAK 為SC口

②. 40G多模MPO接口

③. 單模/多模 LC接口

2. 單纖

LC/SC接口

1. 常規(guī)兼容，寫(xiě)碼解決，有博科、華為、思科、華三、貝爾、阿爾卡特、中興、愛(ài)立信、英特爾、Extreme、赫斯曼等。

2. 國(guó)產(chǎn)交換機(jī)基本上都用標(biāo)準(zhǔn)碼（銳捷的核心交換機(jī)除外）。

3. 碼的區(qū)分

A0低位0-127：A0信息分為廠商、波長(zhǎng)、傳輸速率、傳輸距離、生產(chǎn)日期、SN號(hào)

A2高位128-256：基本上高位都是同一個(gè)不能更改

4. 特殊兼容：產(chǎn)品固件（燒入程序）/硬件方案

當(dāng)了解客戶(hù)的這些信息后，基本上能給客戶(hù)報(bào)出大概價(jià)格。當(dāng)然上述是常規(guī)的一些參數(shù)分類(lèi)，特殊需求就根據(jù)客戶(hù)的要求來(lái)定制產(chǎn)品。

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