光模塊 外殼

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1、光模塊 外殼

光模塊 外殼

當市場還在瘋狂追捧MLCC之際，在電子陶瓷領域除了MLCC，陶瓷外殼領域又一小龍頭——中瓷電子已悄然上市，其實控人為中電科，持股比例近80%，與此同時中國電科也是公司前五大客戶2018、2019年收入占比分別為5.5%、13%，而控股股東中電科十三所更是專門從事半導體、微波毫米波功率器件等研發的，一看股東背景就非常不一般，公司更是開創了我國光通信陶瓷外殼領域，打破國際壟斷，華為、中興均為公司客戶，那么中瓷電子究竟如何？能否成為下一個電子材料次新小龍頭?且看海豚今日為你深度剖析。

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電子陶瓷材料應用廣泛，陶瓷外殼等主要被美日外資壟斷

電子陶瓷廣泛應用于電子工業中制備各種電子元器件，是電子元器件制造不可或缺的基礎材料，與傳統材料相比，陶瓷材料具有耐高溫、耐磨損、耐腐蝕、重量輕等優異性能。

電子陶瓷材料具體包括陶瓷外殼、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多層陶瓷電容器陶瓷（MLCC）、微波介質陶瓷等，其中電子陶瓷外殼作為半導體器件的關鍵材料，下游廣泛應用于通信、工業激光器、消費電子、汽車電子等領域等，隨著智能汽車、物聯網、無人機市場、虛擬現實（VR）等新興領域發展，應用領域還將不斷拓展。

在計算機領域電子陶瓷可以取代部分金屬材料和塑料產品；在通信領域隨著 5G 的推廣應用和發展成熟將刺激 3D 光傳感器、5G 通信零部件、晶振等元器件行業的增長。隨著終端產品小型化、輕量 化、薄型化的快速發展，對電子陶瓷外殼的要求越來越高，電子陶瓷外殼行業正向高精度、高可靠性、小型化方向發展。

不過電子陶瓷產業鏈因為工序長門檻高，原材料成本占比大、進口依賴嚴重，成 品供應商同樣集中在日美歐，日本、美國及歐洲市場份額分別為 50%、 30%、10%。國內看粉體環節主要廠商有國瓷材料、東方鋯業等，陶瓷產品供應商主要有三環集團、比亞迪電子等，兩家均能實現粉體自制。

目前我國陶瓷外殼主要的市場份額仍被日本京瓷等海外巨頭所占有，部分核心零部件的陶瓷外殼、陶瓷基座仍主要依賴于進口。國內主要陶瓷外殼廠商有三環集團、江蘇宜興電子、福建閩航電子

國內最大的高端陶瓷外殼廠商，打破國際壟斷，客戶有華為、中興等

公司為國內規模最大的高端電子陶瓷外殼廠商，中國電科旗下企業，控股股東為中國電科十三所，持股比例為66.24%，是該領域能與國際知名企業進行競爭的少數國內廠商之一，主要產品電子陶瓷外殼類產品是高端半導體元器件中實現內部芯片與外部電路連接的重要橋梁，是連接芯片和外部系統電路的重要橋梁，直接影響著器件的性能、質量和可靠性。在材料方面，公司自主掌握三種陶瓷體系，包括 90％氧化鋁陶瓷、95％氧 化鋁陶瓷和氮化鋁陶瓷，以及與其相匹配的金屬化體系。

公司產品具體分為通信器件用電子陶瓷外殼、工業激光器用電子陶瓷外殼、消費電子陶瓷外殼及基板、汽車電子件四大類，廣泛應用于光通信、無線通信、工業激光、消費電子、汽車電子等領域。主要客戶有華為、中興、新易盛、中國電科、光迅科技、銳科激光等。且隨著國內通信企業的實力增強，公司內銷占比從2017年的58%逐年提升至2020年上半年的75.25%，而海外市場方面公司產品銷往美國、日本、澳大利亞、 德國等全球多個國家和地區。

通信器件收入占比達七成，在光通信、無線通信等領域已達國際水平

通信器件用電子陶瓷外殼為公司主要收入來源，收入占比達七成左右，2018、2019年公司通信器件用電子陶瓷外殼收入分別同比增長19.8%、45.8%。不過2019年因為單價較低的微型無引腳芯片外殼占比上升，使得公司通信器件用電子陶瓷外殼單價同比大降55%，即使剔除此影響公司通信器件用 電子陶瓷外殼平均單價也從2017年的73.8元/只大幅下降至2019年的65.5元/只，2020年上半年進一步下滑至55.4元/只，從而使得公司通信器件用電子陶瓷外殼毛利率從2017年的37.2%逐年下降至2019年的32.9%。

在光通信領域，公司開創了我國光通信器件陶瓷外殼產品領域，公司開發的光通信器件外殼傳輸速率覆蓋 10G/25G/40G/100G，產品種類可以覆蓋全部光通信器件產品，電性能、可靠性達到國際水平，打破了外資壟斷，實現了光通信器件陶瓷外殼產品的進口替代，填補國內空白，已經進入多家世界知名光通信模塊生產廠家。

從行業增長空間來看，隨著5G的推進，爆炸性的數據傳輸和存儲帶動著帶寬使用的大幅增長，光通信器件目前以 100G 為主流，并繼續向 400G 發展，隨著光通信器件及模塊市場規模的增長，作為關鍵 部件之一的光通信器件外殼需求也隨之增長。

未來公司將不斷拓展批產產品種類，加強外殼基板、5G 相關產品市場開發，繼續堅持大客戶戰略，配合華為等客戶研發新產品并提升份額，深入開拓日本市場

在無線通信領域，公司開發的無線功率器件外殼有硅雙極型功率管 封裝外殼、橫向擴散金屬氧化物半導體（LDMOS）功率管封裝外殼、5G 通信用 的 GaN 器件陶瓷外殼等，實現了新型金屬散熱材料 CPC、CMC 的批量應用，使封裝器件的輸出功率最大可達 1500W，外殼頻率可 覆蓋至 K 波段，與國際水平相當。目前主要客戶有恩智浦、英飛凌等，未來公司將配合好國內客戶GaN 器件研發，開拓 ST（意法半導 體）、日本住友等國際知名公司

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