光模塊外殼的工藝

網上有很多關于光模塊外殼的工藝,布局多產業打開成長新空間的知識，也有很多人為大家解答關于光模塊外殼的工藝的問題，今天瑞達豐光模塊外殼加工廠(www.xindifood.com)為大家整理了關于這方面的知識，讓我們一起來看下吧!

本文目錄一覽：

1、光模塊外殼的工藝

2、光模塊的基本知識？

光模塊外殼的工藝

本文于1月15日首發于飛熊投研，請注意文內首發時間，本文僅為前期文章邏輯分享，不作為現階段買賣依據

飛熊投研【公司分享】

光模塊行業龍頭，積極布局多產業打開成長新空間，業績有望維持高速增長

中際旭創（300308）星級評定4星

1.光模塊行業領軍者

中際旭創是全球領先的數據中心光模塊供應商，位于光模塊第一梯隊領先位置。公司集高端光通信收發模塊的研發、設計、封裝、測試和銷售于一體，為云數據中心客戶提供100G、200G、400G和800G等高速光模塊，為電信設備商客戶提供5G前傳、中傳和回傳光模塊以及應用于骨干網和核心網傳輸光模塊等高端整體解決方案。同時公司不斷開拓光模塊海內外市場，產品市占率得到持續增長，在業內保持出貨量和市場份額的領先優勢。據Lightcounting最新發布的2021年全球光模塊廠商排名數據顯示，中際旭創與Ⅱ-Ⅵ并列全球第一。

2.光模塊市場需求增長潛力巨大

據Lightcounting統計數據，全球光模塊市場規模在2016-2019年增速放緩，但在2020年和2021年恢復高速增長態勢。

2020年增速達到23.58%，市場規模達到81.4億美元；2021年增速達到13.93%，市場規模達到92.7億美元。

Lightcounting預計，隨著5G產業持續滲透和新一輪全球數據中心建設，2022年全球光模塊市場規模繼續維持高速增長態勢，達到107.7億美元

據Lightcounting統計，中國光模塊及零部件廠商全球市場份額已從2010年的15%，提升到了2021年的51%。根據Lightcounting預測，2021-2026年中國光模塊市場份額年復合增長率5.8%，2021-2026年境外光模塊市場額年復合增長率15.1%。隨著國內政策層面數字經濟戰略的部署以及“東數西算”工程的正式啟動，將成為光通信產業發展的重要推手；國外受益于云計算下數據中心流量爆發的，高速光模塊將迎來快速發展。

3.5G建設穩步推進，電信端需求持續復蘇

2021年11月，工信部印發《“十四五”信息通信行業發展規劃》規劃提出，每萬人擁有5G基站將從2020年的5個上升至2025年的26個，總數達到約390萬個，5G用戶普及率從2020年的15%提高到56%，整體來看，5G基站的穩步建設將持續推動電信市場光模塊保持穩定增長，據Lightcounting預測，2022年-2025年電信側光模塊市場年復合增長率CAGR達9.46%。

4.數據中心加快建設，成市場需求主要推動力

根據中國信通院研究指出，2018年至2021年，全球數據中心市場規模持續穩定增長，年復合增長率達到9.79%。2022年，高速數據中心加快布局，全球數據中心市場規模預計同比2021年增長9.9%，達到746.5億美元。此外，據科智咨詢數據，未來我國IDC市場將延續2018年-2021年的高速增長態勢，需求持續向好。2022年市場規模將達到3932.1億元，預計同比2021年增長30.5%；數據通信市場成長潛力巨大，是未來光模塊廠商需持續發力的方向。

5.網絡數據流量迅猛增長，高端光模塊是數據中心網絡發展必然選擇

2021年，數據中心市場100G、200G和400G的出貨量分別已達1496/105/297萬片，預計2022年800G將會有11.1萬片的出貨量，且在2022-2027年，400G與800G光模塊將實現迅速的增長，復合年均增長率分別為23.57%和47.21%。經LightCounting預測，基于高速率光模塊的高價值量，2022-2027年800G光模塊銷售額將呈現98.63%的復合年均增長率。

6.注重產品科研創新，加快高端光模塊產品研發

從2017年起，中際旭創共進行四次融資募集，主要用于并購子公司以及研發光端光模塊產品。2017年7月募資28億元收購蘇州旭創科技有限公司，擴張光模塊產品線以深化公司光通信領域布局。2017年8月、2019年4月和2021年三次募資，資金主要流向400G、800G高端光模塊研發和生產，進一步夯實公司作為高端光模塊整體方案解決商的市場定位。

7.不斷豐富產品線系列，擁有垂直整合資源能力

旭創科技集高端光通信收發模塊的研發、設計、封裝、測試和銷售于一體，現有10GSFP+、10GXFP、25GSFP28、40GQSFP+、100GCFP4/QSFP28、400GOSFP/QSFP、800GOSFP/QSFP-DD800等各系列在內的多個產品類型，滿足數通領域多場景下的豐富應用。成都儲翰專注生產無線接入光電組件、固網接入光電組件以及PON系列模塊，深度對接電信端客戶市場需求。

公司專注于云數據中心、無線互聯、相干傳輸和接入網等光模塊應用領域，同時通過直投或參投多支產業基金積極布局硅光、光電芯片、人工智能、第三代半導體、激光雷達等領域。

先進核心工藝與高度自動化水平保障交付質量：公司在業內率先使用ChiponBoard（COB）光電子器件設計與封裝技術，具有先進的研發能力和成熟的工藝技術。同時公司在自動化生產平臺、自動化設備的自主研發與工程應用化方面已具備成熟經驗，自動化工藝技術水平國內領先，保障產品良率和交付質量。

8.盈利預測

長城證券：預測公司2022-2024年歸母凈利潤為10.65/13.17/16.06億元，當前股價對應PE分別為25/20/16倍

以上為網絡整理的基本面，不作為現階段買賣依據

最后提示所有交易在介入的時候應當設置合理的止損，防范風險。

考慮到很多朋友沒接觸過纏論，這里把纏論知識點進行了簡單的總結，如下圖

第一類買點定義：是下跌過程中由于下跌力度背馳而導致的買點，圖中紫藍色標注點為第一類買點，屬于左側交易，優點是具備成本優勢，往往是行情的反轉點，缺點是穩定性不足，容易走成中繼底分型。

第二類買點定義：在第一類買點之后第一次回調不創新低的點，從空間角度考慮，是僅次于第一類買點的位置，具備一定的成本優勢，圖中綠色標注點為第二類買點，在一買的基礎上，具備結構的穩定性。

第三類買點定義：是在離開第一個上漲中樞之后，第一次回調不進入中樞的點，為第三類買點，圖中褐色標注點為第三類買點，優點為趨勢的初步確立后的買點，屬于右側交易，從空間成本上考慮，弱于第一，二類買點，但是從時間成本考慮具備時間優勢。除此外具備變盤和爆發性。

中樞的介紹：如圖中的紅色框框即為中樞，由3筆構成的結構，是多空雙方勢均力敵，形成的一個籌碼密集區。最終以一方獲勝來結束盤整（3買或3賣），你來我往的時間越長，積蓄的力量就越大，爆發的走勢也就越強

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$中際旭創(SZ300308)$$光迅科技(SZ002281)$$仕佳光子(SH688313)$

光模塊的基本知識？

光模塊基本知識

1、定義：

光模塊：也就是光收發一體模塊。

2、結構：

光收發一體模塊由光電子器件、功能電路和光接口等組成，光電子器件包括發射和接收兩部分。

發射部分是：輸入一定碼率的電信號經內部的驅動芯片處理后驅動半導體激光器（LD）或發光二極管 （LED）發射出相應速率的調制光信號，其內部帶有光功率自動控制電路，使輸出的光信號功率保持穩定。

接收部分是：一定碼率的光信號輸入模塊后由光探測二極管轉換為電信號。經前置放大器后輸出相應碼率的電信號，輸出的信號一般為PECL電平。同時在輸入光功率小于一定值后會輸出一個告警信號。

3、光模塊的參數及意義

光模塊有很多很重要的光電技術參數，但對于GBIC和SFP這兩種熱插拔光模塊而言，選用時最關注 的就是下面三個參數：

1）中心波長

單位納米（nm），目前主要有3種：

850nm（MM，多模，成本低但傳輸距離短，一般只能傳輸500M）；

1310nm(SM，單模，傳輸過程中損耗大但色散小，一般用于40KM以內的傳輸)；

1550nm(SM，單模，傳輸過程中損耗小但色散大，一般用于40KM以上的長距離傳輸，最遠可以無中 繼直接傳輸120KM)；

2）傳輸速率

每秒鐘傳輸數據的比特數（bit），單位bps。

目前常用的有4種: 155Mbps、1.25Gbps、2.5Gbps、10Gbps等。傳輸速率一般向下兼容，因此155M 光模塊也稱FE（百兆）光模塊，1.25G光模塊也稱GE（千兆）光模塊，這是目前光傳輸設備中應用最多的模塊。此外，在光纖存儲系統（SAN）中它的傳輸速率有2Gbps、4Gbps和8Gbps。

3）傳輸距離

光信號無需中繼放大可以直接傳輸的距離，單位千米（也稱公里，km）。

光模塊一般有以下幾種規格：多模550m，單模15km、40km、80km和120km等等。

除以上3種主要技術參數（波長，速率，距離）外，光模塊還有如下幾個基本概念，這些概念只需簡單了解就行。

a、激光器類別

激光器是光模塊中最核心的器件，將電流注入半導體材料中，通過諧振腔的光子振蕩和增益射出激光。目前最常用的激光器有FP和DFB激光器，它們的差異是半導體材料和諧振腔結構不同，DFB激光器的價格比FP激光器貴很多。傳輸距離在40KM以內的光模塊一般使用FP激光器；傳輸距離≥40KM的光模塊一般使用DFB激光器。

b、損耗和色散

損耗是光在光纖中傳輸時，由于介質的吸收散射以及泄漏導致的光能量損失，這部分能量隨著傳輸距離的增加以一定的比率耗散。色散的產生主要是因為不同波長的電磁波在同一介質中傳播時速度不等，從而造成光信號的不同波長成分由于傳輸距離的累積而在不同的時間到達接收端，導致脈沖展寬，進而無法分辨信號值。這兩個參數主要影響光模塊的傳輸距離，在實際應用過程中，1310nm光模塊一般按0.35dBm/km計算鏈路損耗，1550nm光模塊一般按.20dBm/km計算鏈路損耗，色散值的計算非常復雜，一般只作參考。

c、發射光功率和接收靈敏度

發射光功率指光模塊發送端光源的輸出光功率，接收靈敏度指在一定速率、誤碼率情況下光模塊的最小接收光功率。這兩個參數的單位都是dBm(意為分貝毫瓦，功率單位mw的對數形式，計算公式為10lg，1mw折算為0dBm)，主要用來界定產品的傳輸距離，不同波長、傳輸速率和傳輸距離的光模塊光發射功率和接收靈敏度都會不同，只要能確保傳輸距離就行。

d、光模塊的使用壽命

國際統一標準，7Х24小時不間斷工作5萬小時（相當于5年）。

e、光纖接口

SFP光模塊都是LC接口的，GBIC光模塊都是SC接口的，其他接口還有FC和ST等。

以上就是關于光模塊外殼的工藝,布局多產業打開成長新空間的知識，后面我們會繼續為大家整理關于光模塊外殼的工藝的知識，希望能夠幫助到大家！