SFP光模塊外殼的封裝形式是熱插拔小封裝，目前最高速率可高達(dá)10G，LC接口最為常見。 SFP的縮寫是Small form-factor Pluggable，可以簡單地理解為GBIC的升級版本。 SFP光模塊外殼的尺寸是GBIC光模塊外殼的一半，可以在同一面板上配置兩倍以上的端口。

一：SFP外殼結(jié)構(gòu)

SFP光模塊由激光器，電路板IC和外部附件組成。外部配件包括外殼，解鎖部件，帶扣，底座，拉環(huán)，橡膠塞，PCBA和拉環(huán)顏色，可幫助您識別模塊的參數(shù)類型。

Bidi-sfp：單纖雙向SFP利用WDM技術(shù)在兩個方向上發(fā)送和接收不同的中心波長，從而實(shí)現(xiàn)光纖雙向傳輸光信號。

BIDI光模塊只有一個端口，通過光模塊中的濾波器進(jìn)行過濾。同時，完成1310個光信號的發(fā)射和1550nm光信號的接收，反之亦然。因此，BIDI光模塊必須成對使用。

二：SFP外殼類型

使用青銅SFP：電端口SFP光模塊采用SFP封裝形式，電端口模塊可支持最大傳輸距離100m（RJ45,5種雙絞線傳輸介質(zhì)）。

CWDM SFP：CWDM技術(shù)可用于組合不同波長的光信號，并通過外部波分復(fù)用器通過單根光纖傳輸，從而節(jié)省光纖資源。同時，接收端需要使用波分復(fù)用器來分解復(fù)雜的光信號。 CWDM SFP光模塊分為18個波段，范圍從1270nm到1610nm，每兩個波段之間間隔為20nm。通常，顏色用于區(qū)分不同頻帶中的光模塊。

DWDM SFP：作為一種密集波分復(fù)用技術(shù)，它可以將不同波長的光耦合到單芯光纖中并將它們一起傳輸。 DWDM SFP的信道間隔為0.4nm，0.8nm，1.6nm等所需的不同間隔，間隔小，附加波長控制器件。 DWDM SFP的一個關(guān)鍵優(yōu)勢是其協(xié)議和傳輸速度無關(guān)緊要。

三：SFP外殼加工注意事項(xiàng)

1.sfp外殼模具，設(shè)備或工作臺遇到模具開口或沖裁的注意邊緣和角度;

2.每次操作程序中sfp外殼鋅合金壓鑄件禁止堆放一起;

3.操作人員在各種操作程序中操作不當(dāng)，如扔件（SFP外殼）;

4.在流程之間轉(zhuǎn)移時，注意sfp外殼與模具是否存在未分離的保護(hù)，崩潰等;

5.在每個操作程序中敲擊操作工具，例如sfp外殼壓鑄鉤，夾具等，以及在清潔過程中銼和打孔。

四：sfp外殼價格

sfp外殼分為單纖和雙纖，品種不同，價格不一，使用的鋼材料不同，價格也不一樣。我們就以sfp的鋅合金為例進(jìn)行說明。一般sfp單纖和雙纖的價格在3.2元/pcs。